HSY-15332H 全自动热熔胶软化点仪

本设备严格遵循 GB/T15332《热熔胶粘剂软化点测定（环球法）》技术规范研发，属于新一代自动化升级机型，专门用于固态热熔胶粘剂软化点检测，广泛配套于热熔胶生产质控、高校实验室、科研院所及第三方检测机构。

一、产品优势

1、整机搭载智能主控模块、激光识别单元、触控液晶交互终端与丝杠步进升降机构，温控曲线线性稳定，浴液搅拌均匀，整套测试流程自动运行，检测效率高、数据重复性好。 2、依靠加热组件对介质与试样同步升温，搭配磁力搅拌保障烧杯内部温度场均匀；控制器内置斜率插补算法，精准维持 5℃/min 匀速升温。随着温度上升，试样环内热熔胶逐步软化，钢球依靠自重下沉，当两组试样滴落触碰底部挡板时，系统自动采集温度并计算平均值，即为试样软化点。 3、设备集成主机支架、触控操作面板、丝杠升降平台、加热单元、激光对射检测模块、磁力搅拌系统，模块化布局，后期维护便捷。 4、专用试样承载平台可固定测试组件，丝杠驱动平台平稳下行、定位精准，使激光光路贴近挡板上沿，减少检测偏差，保障识别稳定。 5、触控大屏实时展示试验动态动画，试验状态直观可视，操作门槛低，人机交互友好。 6、采用斜率插补温控算法，程序闭环控温，实时修正升温曲线，规避速率漂移问题。 7、分体式磁力搅拌支持无级调速，浴液循环充分，烧杯内温度无局部温差。 8、激光对射式终点识别，抗环境光干扰，触发灵敏，替代传统人工目视判读，消除人为误差。 9、配套测控软件拥有自主知识产权，软件著作权登记编号：软著登字第 6089527 号。

二、主要技术参数

1、测温区间

• 软化点 80℃以内：5℃～80℃，采用蒸馏水作为传热介质
• 软化点 80℃以上：32℃～162℃，推荐甘油或硅油作为浴液 2、温度分辨率：0.1℃，支持温度偏差校准 3、加热组件功率：700W 4、升温速率：开机 3min 后稳定维持在 (5.0±0.5)℃/min 5、配套烧杯规格：Φ110mm×H130mm 6、测试工位：双通道，单次可同步检测 2 个平行试样 7、搅拌方式：磁力搅拌，转速连续可调 8、数据存储：可保存 200 组试验记录 9、数据导出：本机屏幕直接查阅历史数据，支持 U 盘导出 CSV 格式文件 10、输出选配：可加装微型打印机现场打印检测报告 11、通讯端口：RS-485 接口，兼容 ModBus 通讯协议，可对接实验室 LIMS 系统 12、外形尺寸：390mm×300mm×575mm（长 × 宽 × 高） 13、供电规格：AC220V±10%，50Hz 14、整机额定功率：800W 15、设备净重：12.0Kg 16、使用环境：环境温度 15℃～35℃，温度波动小、无强气流直吹；环境相对湿度≤85%