HSY-12007H 全自动树脂软化点测试仪

本设备依据 GB/T13657《双酚 A 型环氧树脂》、GB/T12007.6《环氧树脂软化点测定法（环球法）》开发制造，专门面向双酚 A 型环氧树脂样品开展软化点检测，广泛用于树脂原料厂、涂料、电子封装材料企业、新材料研发实验室及科研机构质检工作。

一、主要技术特点

1、整机搭载嵌入式主控系统、激光感应识别组件、触控显示屏与步进丝杠升降机构，升温曲线线性平稳，浴液搅拌充分，整套检测流程自动闭环运行，自动化程度高，出样速度快，检测数据重复性优异。 2、加热组件对浴液介质与环内树脂试样同步升温，配套磁力搅拌实现烧杯内温度场均匀分布；主控器内置斜率插补运算模块，精准维持 5℃/min 匀速升温。随着温度持续上升，试样环内树脂逐步软化，钢球依靠自重下压试样；当两组试样滴落触碰底部挡板时，设备自动采集温度并求取平均值，作为样品软化点结果。 3、设备为模块化结构，由主机支撑框架、触控操作终端、丝杠升降平台、加热调节单元、激光传感模块、磁力搅拌组件组合而成，布局清晰，后期检修维护便捷。 4、配套专用试样承载基座用于固定测试工装，丝杠驱动基座平稳下行，定位精度高，保障激光光路紧贴挡板上沿，规避光路偏移带来误识别，提升终点捕捉稳定性。 5、触控交互界面内置试验动态仿真画面，试验进程直观可视，全触摸操作，上手门槛低。 6、采用闭环斜率插补控温方案，程序实时动态调整加热输出，有效抑制升温速率漂移，满足国标对升温斜率的严格要求。 7、分体式磁力搅拌支持无级调速，浴液循环充分，消除烧杯内部局部温差，平行试样之间偏差更小。 8、激光对射式终点识别，抗环境杂光干扰、触发响应灵敏，替代人工目视判读，规避人为读数带来的误差。 9、配套测控软件拥有自主知识产权，软件著作权登记编号：软著登字第 6089527 号。

二、主要技术指标和参数

1、测温区间

• 软化点低于 80℃：5℃～80℃，采用蒸馏水作为传热介质
• 软化点高于 80℃：32℃～162℃，选用甘油或硅油作为高温浴液 2、温度分辨率：0.1℃，支持示值偏差校准 3、加热管功率：700W 4、升温控制：开机 3 分钟后稳定维持 (5.0±0.5)℃/min 5、配套烧杯规格：直径 110mm，高度 130mm 6、测试工位：双通道，单次同步完成 2 个平行试样检测 7、搅拌配置：磁力搅拌，转速连续可调 8、数据存储：可保存 200 组完整试验记录 9、数据导出：本机触摸屏直接调取历史记录，支持 U 盘导出 CSV 格式文档，便于电脑归档分析 10、输出选配项：可加装微型打印机，现场直接出具检测报告单 11、通讯端口：RS-485 接口，兼容 ModBus 通讯协议，支持对接实验室 LIMS 管理系统 12、外形尺寸：390mm×300mm×575mm（长 × 宽 × 高） 13、供电规格：AC220V±10%，50Hz 14、整机额定功率：800W 15、整机净重：12.0Kg 16、使用环境：环境温度保持 15℃～35℃，温度波动小，无强气流直吹；相对湿度≤85%